상단에 부착된 현미경을 통하여 위치를 확인하면서, X-Y축 레버를 이용하여 측정하고자 하는 칩의 위치로 웨이퍼를 이동시키고, 탐침봉이 부착된 Manipulator를 이용하여 탐침봉을 측정하고자 하는 칩의 위치로 미세조정을 한다.