탐침봉이 부착된 Manipulator를 이용하여 탐침봉을 측정하고자 하는 칩의 위치로 미세조정을 한 후, 테스터기로부터 인가된 전기적 신호를 Manipulator를 통하여 칩에 보내어 측정대상 칩의 양불량을 검사한다.